• PCB e CCL SUS630T Placca di stampa laminata ad alta durezza ad alta precisione resistente alle alte temperature, resistente alla corrosione Placca di acciaio per la produzione di circuiti stampati e laminati placcati in rame
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  • PCB e CCL SUS630T Placca di stampa laminata ad alta durezza ad alta precisione resistente alle alte temperature, resistente alla corrosione Placca di acciaio per la produzione di circuiti stampati e laminati placcati in rame
PCB e CCL SUS630T Placca di stampa laminata ad alta durezza ad alta precisione resistente alle alte temperature, resistente alla corrosione Placca di acciaio per la produzione di circuiti stampati e laminati placcati in rame

PCB e CCL SUS630T Placca di stampa laminata ad alta durezza ad alta precisione resistente alle alte temperature, resistente alla corrosione Placca di acciaio per la produzione di circuiti stampati e laminati placcati in rame

Dettagli:

Luogo di origine: Cina
Marca: MK
Numero di modello: MKSP-S630T

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo: 50 pezzi
Prezzo: negotiable
Imballaggi particolari: Imballaggio in compensato resistente con materiale protettivo morbido adeguato all'interno, adatto p
Tempi di consegna: 10-20 giorni lavorativi
Termini di pagamento: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union
Capacità di alimentazione: 10000 metri quadrati al mese
Miglior prezzo Contatto

Informazioni dettagliate

Materia prima: Acciaio inossidabile domestico SUS630T di alta qualità Spessore standard: 1.0-2.0 mm
Larghezza massima: ≤ 1300 mm Lunghezza massima: ≤2410 mm
Nome del prodotto: Piastra per pressa per laminazione PCB e CCL SUS630T Rugosità superficiale: Ra ≤ 0,15 μm, Rz ≤ 1,5 μm
Evidenziare:

SUS630T piastra di stampa laminata ad alta durezza

,

di acciaio resistente alle alte temperature per PCB

,

lamiera di acciaio resistente alla corrosione per la produzione di CCL

Descrizione di prodotto

PCB e CCL SUS630T Placca di stampa di laminazione ad alta durezza ad alta precisione
La piastra di stampa per laminazione ad alta precisione MKSP-S630T utilizza materiali in acciaio inossidabile SUS630T nazionali di prima qualità, offrendo prestazioni di laminazione stabili e affidabili con una competitività dei costi superiore.Questa piastra di acciaio di laminazione specializzata per la produzione di PCB e CCL presenta prestazioni termiche eccezionali, alta durezza e eccezionale resistenza alla corrosione.
Vantaggi del prodotto
SUS630T Placca di stampa per la laminazione ad alta durezza. Alta precisione, resistenza alle alte temperature, risparmio energetico e soluzione conveniente per la laminazione PCB e CCL.
Caratteristica Specificità e benefici
Materie prime Acciaio inossidabile SUS630T domestico di alta qualità con formula matura e stabile
Performance dei costi Qualità affidabile della laminazione di livello industriale con prezzi altamente competitivi
Performance termica Eccellente conduttività termica e coefficiente di espansione termica stabile per un significativo risparmio energetico e di costi
Prestazioni materiali Alta durezza fino a 50 HRC±2, eccellente resistenza alla corrosione e stabilità meccanica
Compatibilità delle apparecchiature Compatibile universalmente con tutti i tipi di lavatrici di lamiere di acciaio di laminazione industriale
Scenari di applicazione Piastra di stampa professionale ad alta precisione per circuiti stampati a PCB e processi di laminazione del laminato placcato in rame CCL
Dimensioni standard
Piastra di stampa per laminazione PCB (L × P, mm):
1500×1295, 1300×800, 1295×787, 1295×1613, 1295×1143, 1295×787, 1285×750, 1280×1120, 1280×1070, 1280×970, 1270×1118, 1270×1070, 1143×660, 673×571, 660×508, 24"×28"
Piastra di stampa per laminazione CCL (L × P, mm):
1910×1270, 2210×1270, 2220×1270
Parametri di prestazione dettagliati
Parametro di prestazione Piastra di massa-lam (SUS630T) Piastra a pin-lam (SUS630T)
Spessore 1.0-2.0 mm 1.0-2.0 mm
Larghezza massima ≤ 1300 mm ≤ 1300 mm
Lunghezza massima ≤ 2410 mm ≤ 2410 mm
Tolleranza dello spessore ± 0,10 mm ± 0,10 mm
Roughness superficiale Ra≤0,15 μm, Rz≤1,5 μm Ra≤0,15 μm, Rz≤1,5 μm
Tolleranza del foro di posizionamento - Non lo so. ± 0,10 mm
Tolleranza standard di apertura di buche - Non lo so. 0 ~ +0,10 mm
Grado di curvatura ≤ 3 mm/M ≤ 3 mm/M
Tolleranza di lunghezza e larghezza ± 1 mm ± 1 mm
Forza di resa ≥ 1175 N/mm2 ≥ 1175 N/mm2
Resistenza alla trazione ≥ 1400 N/mm2 ≥ 1400 N/mm2
Estensibilità ≥ 5% ≥ 5%
Durezza 50HRC±2 50HRC±2
Temperatura di lavoro massima ≤ 400°C ≤ 400°C
Parallelismo ≤ 0,03 mm ≤ 0,03 mm
Diviazione diagonale 1-2 mm 1-2 mm
Conduttività termica (@300°C) ≥ 18W/MK ≥ 18W/MK
Coefficiente di espansione termica medio 10~12 (10−6/°C) 10~12 (10−6/°C)
PCB Lamination Steel Plate - High precision manufacturing process
SUS630T Lamination Press Plate for circuit board production

Vuoi conoscere maggiori dettagli su questo prodotto
Sono interessato a PCB e CCL SUS630T Placca di stampa laminata ad alta durezza ad alta precisione resistente alle alte temperature, resistente alla corrosione Placca di acciaio per la produzione di circuiti stampati e laminati placcati in rame potresti inviarmi maggiori dettagli come tipo, dimensione, quantità, materiale, ecc.
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