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Piastra in acciaio per laminazione CCL Piastra giapponese in acciaio legato NAS ad alta precisione per pressatura a caldo laminata rivestita in rame
Dettagli:
| Luogo di origine: | Cina |
| Marca: | MK |
| Numero di modello: | MKSP-CCL-400 |
Termini di pagamento e spedizione:
| Quantità di ordine minimo: | 50 pezzi |
|---|---|
| Prezzo: | negotiable |
| Imballaggi particolari: | Imballaggio in compensato resistente con materiale protettivo morbido adeguato all'interno, adatto p |
| Tempi di consegna: | 10-20 giorni lavorativi |
| Termini di pagamento: | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union |
| Capacità di alimentazione: | 10000 metri quadrati al mese |
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Informazioni dettagliate |
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| Grado di acciaio principale: | NAS630 giapponese (preferito), NAS301 | Spessore convenzionale: | 1,5 mm/1,6 mm/1,8 mm/2,0 mm |
|---|---|---|---|
| Vita utile: | 8-10 anni di servizio riutilizzabile a lungo termine | Dimensioni standard (L*W mm): | 2220*1270, 2210*1270, 1910*1270, 1500*1295, 1300*800, 1295*787 ecc. |
| Nome del prodotto: | Piastra in acciaio laminato CCL | Gamma di spessori: | 1,0–2,5 mm |
| Evidenziare: | Piastra in acciaio legato NAS giapponese ad alta precisione,piastra in acciaio per laminazione CCL per pressatura a caldo,piastra in acciaio laminato rivestito in rame |
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Descrizione di prodotto
Piastra in acciaio per laminazione CCL: acciaio legato NAS giapponese ad alta precisione
Piastra in acciaio per laminazione premium progettata appositamente per la produzione di stampaggio a caldo di laminati rivestiti in rame (CCL), caratterizzata da precisione e durata eccezionali.
Panoramica del prodotto
MKSP-CCL-400 è una piastra in acciaio per laminazione matura e ad alta precisione progettata esclusivamente per la produzione di stampaggio a caldo di laminati rivestiti in rame (CCL). Con anni di specializzazione in materiali ausiliari per laminazione CCL e PCB, forniamo piastre in acciaio per laminazione di prima qualità che soddisfano pienamente i rigorosi requisiti di pressatura ad alta temperatura delle schede CCL di grandi dimensioni.
Questa serie adotta materie prime metallurgiche NAS giapponesi importate, principalmente acciaio indurente per precipitazione ad alto coefficiente di espansione NAS630 e NAS301. Supportata da un trattamento termico avanzato e da una tecnologia di rettifica di precisione, la piastra in acciaio presenta una durezza ultraelevata, una rugosità superficiale ultrabassa e un'eccellente conduttività termica.
Universalmente compatibile con i principali laminatori CCL tra cui BURKLE, LAUFFER, CEDAL, HELD, DATIAN, WEIDI e DIPUER. Ampiamente conosciuta come piastra laminata CCL, piastra in acciaio pressato, piastra divisoria e piastra in acciaio a specchio, è un materiale ausiliario di precisione di base per la produzione CCL di alta qualità.
Cos'è il laminato rivestito in rame (CCL)?
Il Copper Clad Laminate (CCL) è un substrato composito costituito da un tessuto elettronico in fibra di vetro impregnato di resina con un foglio di rame su uno o due lati mediante pressatura a caldo ad alta temperatura. Essendo il materiale di base di tutti i prodotti PCB, determina la velocità di trasmissione del segnale del circuito, le prestazioni di isolamento, la stabilità di lavorazione e l'affidabilità a lungo termine dei circuiti stampati finiti.
Specifiche di base e durata
- Grado d'acciaio principale:NAS630 giapponese (preferito), NAS301
- Spessore convenzionale:1,5 mm/1,6 mm/1,8 mm/2,0 mm
- Durata utile:8-10 anni di servizio riutilizzabile a lungo termine
- Promemoria sull'utilizzo:Sostituire quando lo spessore è inferiore a 1,3 mm; le piastre di spessore 1,3-1,6 mm devono mantenere zero deformazione, zero deformazione e durezza standard
Dimensioni standard (L*W mm)
2220*1270, 2210*1270, 1910*1270, 1500*1295, 1300*800, 1295*787, 1295*1613, 1295*1143
Vantaggi principali del prodotto
| Articolo di prestazione | Vantaggi del prodotto |
|---|---|
| Materia prima premium | Adotta materie prime in acciaio giapponese NAS630/NAS301 di alto livello, con trattamento termico maturo e lavorazione artigianale di precisione per prestazioni di laminazione stabili |
| Deformazione ultrabassa | Deformazione minima sotto pressatura continua ad alta temperatura, garantendo una superficie piana e uniforme del pannello CCL |
| Eccellenti prestazioni termiche | Conduttività termica ottimizzata e coefficiente di espansione termica stabile, realizzando un trasferimento di calore costante durante la laminazione |
| Elevata durata e durezza | Resistenza alla corrosione superiore ed elevata durezza strutturale, a supporto della produzione industriale a ciclo lungo |
| Forte compatibilità | Completamente adattabile a tutti i tipi di lavatrici industriali per lamiere d'acciaio e alle principali apparecchiature di pressatura a caldo CCL |
Confronto completo dei parametri di prestazione
| Articolo tecnico | Piastra Mass-Lam NAS630 | Piastra Pin-Lam NAS630 | Piastra Mass-Lam NAS301 | Piastra Pin-Lam NAS301 |
|---|---|---|---|---|
| Intervallo di spessore | 1,0-2,5 mm | 1,0-2,5 mm | 1,0-1,8 mm | 1,0-1,8 mm |
| Larghezza massima | ≤1300 mm | ≤1300 mm | ≤1060 mm | ≤1060 mm |
| Lunghezza massima | ≤2410 mm | ≤2410 mm | ≤3150 mm | ≤3150 mm |
| Tolleranza sullo spessore | ±0,05 mm | ±0,05 mm | ±0,05 mm | ±0,05 mm |
| Rugosità superficiale | Ra ≤ 0,15 μm, Rz ≤ 1,5 μm | Ra ≤ 0,15 μm, Rz ≤ 1,5 μm | Ra ≤ 0,15 μm, Rz ≤ 1,5 μm | Ra ≤ 0,15 μm, Rz ≤ 1,5 μm |
| Tolleranza del foro di posizionamento | -- | +0,1/-0 mm | -- | +0,1/-0 mm |
| Tolleranza della fessura della boccola | -- | +0,05/-0mm | -- | +0,05/-0mm |
| Grado di deformazione | ≤3mm/M | ≤3mm/M | ≤3mm/M | ≤3mm/M |
| Tolleranza dimensione L&W | ±1 mm | ±1 mm | ±1 mm | ±1 mm |
| Forza di snervamento | ≥1175 N/mm² | ≥1175 N/mm² | ≥1175 N/mm² | ≥1175 N/mm² |
| Resistenza alla trazione | ≥1400 N/mm² | ≥1400 N/mm² | ≥520 N/mm² | ≥520 N/mm² |
| Estendibilità | ≥5% | ≥5% | ≥5% | ≥5% |
| Durezza (HRC) | 50±2 HRC | 50±2 HRC | 44±2 HRC | 44±2 HRC |
| Temperatura massima di lavoro | ≤400℃ | ≤400℃ | ≤400℃ | ≤400℃ |
| Parallelismo | ≤0,03 mm | ≤0,03 mm | ≤0,03 mm | ≤0,03 mm |
| Deviazione diagonale | 1 mm | 1 mm | 1 mm | 1 mm |
| Conduttività termica @300℃ | ≥25 W/MK | ≥25 W/MK | ≥18 W/MK | ≥18 W/MK |
| Coefficiente di dilatazione termica media | 10~12 ×10⁻⁶/℃ | 10~12 ×10⁻⁶/℃ | 15~17 ×10⁻⁶/℃ | 15~17 ×10⁻⁶/℃ |
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