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Tampone e assorbimento d'acqua Cuscino per PCB rigido standard per circuito stampato MKCP-PCB-G2
Dettagli:
| Luogo di origine: | Cina |
| Marca: | MK |
| Numero di modello: | MKCP-PCB-G2 |
Termini di pagamento e spedizione:
| Quantità di ordine minimo: | 10 pezzi |
|---|---|
| Prezzo: | negotiable |
| Imballaggi particolari: | Pacchetto di esportazione |
| Tempi di consegna: | 15 giorni dopo aver ricevuto il pagamento anticipato |
| Termini di pagamento: | L/C,D/A,D/P,T/T,Western Union |
| Capacità di alimentazione: | 10000 pezzi al mese |
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Informazioni dettagliate |
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| Evidenziare: | pad rigido per cuscino PCB,pad PCB ad assorbimento idrico,pad PCB stratificato standard |
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|---|---|---|---|
Descrizione di prodotto
Tampone e assorbimento d'acqua Cuscino per PCB rigido standard per circuito stampato MKCP-PCB-G2
Il cuscinetto rigido per PCB è appositamente progettato per il buffer di laminazione a caldo durante la produzione di circuiti stampati rigidi. Questo cuscino rigido rosso sostituisce efficacemente la carta kraft pressata a caldo, migliorando significativamente la sicurezza dimensionale e la stabilità nella produzione di PCB rigidi. Presenta eccezionali prestazioni di laminazione ed elevata stabilità, migliorando notevolmente la resa e l'efficienza nel processo di produzione di PCB.
Caratteristiche del prodotto
- Riutilizzabile per 300-500 cicli di laminazione, riducendo significativamente i costi di produzione dei PCB
- Prestazioni superiori in termini di planarità, resistenza all'usura, rapporto di aumento delle dimensioni e variazione di spessore rispetto alla carta kraft pressata a caldo
- Eccellente resistenza alle alte temperature, funzionamento continuo fino a 280 ℃ senza carbonizzazione o fragilità
- Eccezionale effetto tampone e conduttività termica con aumento stabile della compressione e coefficiente di espansione
- Buona resistenza allo strappo con proprietà ritardanti di fiamma, atossiche, inodore, prive di polvere e senza trucioli
- Eccellente traspirabilità per prestazioni ottimali
Struttura del prodotto
I cuscinetti rigidi per PCB sono disponibili in due configurazioni in base al loro posizionamento nello stack di laminazione. I cuscinetti superiore e inferiore sono posizionati alle estremità del pacchetto di fogli di laminazione del PCB, mentre i cuscinetti dello strato intermedio vengono utilizzati tra gli strati del PCB. I cuscinetti dello strato intermedio misurano in genere uno spessore di 1,5-2,0 mm, mentre i cuscinetti dello strato superiore e inferiore variano da 4,0 mm a 6,5 mm di spessore.
Questi cuscinetti per cuscini (noti anche come cuscinetti per pressa, tappetini per cuscini, cuscinetti per buffer o cuscini per pressa a caldo) sono ideali per operazioni di buffering fisico negli strati intermedi e operazioni manuali che richiedono più sostituzioni di fogli. Sono ugualmente adatti per operazioni automatizzate di laminazione PCB, sostituendo più fogli di carta kraft pressata a caldo con un unico tampone, riducendo i costi dei materiali di produzione di almeno il 20%.
Composizione degli strati
- Rivestimento nano resistente alle alte temperature
- Panno in fibra di vetro
- Polimero ad alto peso molecolare
- Strato di rottura a trazione
- Aggregati polimerici
- Panno in fibra di vetro
- Rivestimento nano resistente alle alte temperature
Parametri tecnici
| Parametro | Specifica |
|---|---|
| Durata di servizio | 300-500 cicli |
| Resistenza alle alte temperature | ≤280℃ |
| Spessore (cuscinetto superiore/inferiore) | 4 mm-6,5 mm |
| Spessore (imbottitura dello strato intermedio) | 1,5-2,0 mm |
| Tolleranza sullo spessore | ±0,3 mm |
| Dimensioni standard (L*W) | 1500*1300 mm, 1300*780 mm, 1170*690 mm, 1160*665 mm, 1180*660 mm, 1295*788 mm, 27,5"*24", 45"*51", 59"*51" |
| Tolleranza dimensionale | ±2 mm |
| Resistenza alla trazione | ≥ 25MPa |
| Norma tampone | ≥ 12% |
| Standard di assorbimento dell'acqua | < 8% (3-8%) |
Applicazioni
Conosciuto anche come cuscinetto per pressa per cuscino di laminazione PCB, tappetino per cuscino per PCB, cuscinetto per buffer per PCB o cuscinetto per pressa a caldo per PCB, questo prodotto funge da materiale di ammortizzazione e buffering essenziale per completare il processo di laminazione del circuito stampato PCB. Si tratta di un componente fondamentale per garantire una produzione di PCB di alta qualità con maggiore efficienza e costi dei materiali ridotti.
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